전자 제조 서비스
시제품부터 양산까지,지앤케이가 함께합니다.
- 4.5개 라인 합산 실장 속도
- 288,600CPH
- 누적 PCB 설계 실적
- 10,000+
- PCB 설계 전문가 경력
- 25년
- SMT 생산 · 검사 공정
- 7단계
01
제조 서비스
SMT · 조립
실장부터 조립까지,통합 제조 서비스를 제공합니다.
SMT 실장, 수삽, 제품 조립을 담당하는 전문 인력이 생산 일정과 공정별 품질을 체계적으로 관리하여, 시제품부터 대량 양산까지 안정적인 생산 서비스를 제공합니다.
01SMT
SMT 설비를 활용해 PCB에 전자부품을 정밀하게 실장합니다. 생산 조건과 공정 품질을 관리하여 안정적인 생산을 지원합니다.
02수삽
자동화가 어려운 이형 부품 등을 작업자가 PCB에 직접 삽입하고, 부품 특성과 생산 공정에 따라 리플로우 공정 또는 자동화 수삽 설비를 활용하여 실장합니다.
03검사
SPI · 3D AOI 등 다양한 장비를 이용하여 PCB 실장 및 조립 상태를 공정별 검사 기준에 따라 확인하고, 불량을 조기에 검출하여 제품의 품질과 생산 신뢰성을 확보합니다.
04완제품 조립 및 포장
PCB 기판과 각종 부품을 제품 케이스에 조립하여 완제품을 구성하고, 제품 사양과 고객 요구에 맞는 포장 작업까지 수행하여 출하 가능한 상태로 제공합니다.
부품 실장부터 검사까지,공정마다 확인합니다.
생산 준비부터 검사까지, PCB가 거치는 7단계 공정을 살펴보세요.
00
생산준비
제품 사양에 맞는 실장 프로그램을 설정하고, 부품 공급을 위한 피더를 장착합니다.
01
PCB투입
로더가 매거진에 적재된 PCB를 자동으로 생산 라인에 공급합니다.
02
프린터
스크린 프린터를 이용해 PCB의 지정된 패드에 솔더 페이스트를 정밀하게 인쇄합니다.
03
SPI 검사
SPI 검사 장비로 PCB에 인쇄된 솔더 페이스트의 도포 위치와 높이, 양을 정밀하게 검사합니다.
04
마운터
고속·고정밀 자동 실장으로 안정적인 SMT 품질을 구현합니다.
05
질소 리플로우
질소 리플로우에서 정밀한 온도 제어를 통해 균일한 솔더링 품질을 구현합니다.
06
(3D) AOI
3D AOI 장비로 부품의 실장 상태와 납땜 상태를 정밀하게 검사하여 외관 불량을 검출합니다.
07
X-Ray
X-Ray 검사 장비로 BGA 등 부품 하부의 육안으로 확인하기 어려운 접합부를 정밀하게 검사합니다.
인천·군포 2개 거점의SMT·수삽·조립 생산 체계.
인천과 군포의 생산 인프라를 기반으로 SMT 실장부터 수삽, 제품 조립까지 다양한 제조 공정을 운영합니다. 제품 특성과 생산 물량에 맞춰 공정을 유연하게 운영하고, 시제품부터 대량 양산까지 안정적으로 대응합니다.
| 공정명 | 제조사 | 모델명 | 보유 수량 |
|---|---|---|---|
| 스크린 프린터 | SJ INNO TECH | HP-680SSJ INNO TECH | 1 |
| 스크린 프린터 | SJ INNO TECH | HP-520SSJ INNO TECH | 1 |
| 스크린 프린터 | DEK | Eby DEKDEK | 2 |
| SPI | 미르기술 | MS-11E미르기술 | 1 |
| SPI | PARMI | HS-60SPARMI | 3 |
| 마운터 | YAMAHA | YSM20-1YAMAHA | 1 |
| 마운터 | YAMAHA | YSM10YAMAHA | 1 |
| 마운터 | YAMAHA | YSM10 HM10YAMAHA | 1 |
| 마운터 | HANWHA | DEKANHANWHA | 2 |
| 마운터 | HANWHA | SM481HANWHA | 4 |
| 마운터 | HANWHA | SM482HANWHA | 4 |
| 리플로우 | HELLER | 1809MK IIIHELLER | 1 |
| 리플로우 | HELLER | 1809MK IIIHELLER | 1 |
| 리플로우 | ㈜TSM | TRN III-E102S㈜TSM | 2 |
| PSA 질소 발생기 | ㈜ JF TECH | JEN-4B18㈜ JF TECH | 3 |
| 3D AOI | 미르기술 | MV-6E OMNI미르기술 | 1 |
| 3D AOI | PARMI | Xceed AOIPARMI | 4 |
| SELECTIVE | TNI tech | SWT-900XTNI tech | 3 |
| WAVE SOLDERING | KSM | HS04-3000KSM | 1 |
| WAVE SOLDERING | (주)티에스 | ITM201LF(주)티에스 | 1 |
기판 조립부터완제품 출하까지.
SMT 실장 후 필요한 부품 삽입과 납땜, 완제품 조립을 이어갑니다. 기능과 외관을 검사하고, 제품에 맞게 포장해 납품 일정에 맞춰 출하합니다.
기판 조립(PBA)
- 이형 부품 삽입커넥터, 코일, 대형 커패시터를 수동 또는 반자동으로 삽입합니다.
- 웨이브 솔더링ITM-201PN 질소 듀얼 웨이브 장비로 납땜하며, 무연 솔더링에도 대응합니다.
- 플럭스 도포 · 세척납땜에 필요한 플럭스를 도포하고, 작업 후 잔여물을 세척합니다.
- 검사 · 출하R2D-AOI와 육안으로 검사한 뒤 포장해 출하합니다.
완제품(SET) 조립
- 생산 준비 · 조립반제품을 입고한 뒤 조립 라인을 준비하고 부품을 조립합니다.
- 동작 · 외관 검사회로 검사(ICT), 1·2차 기능 검사(FCT), 외관 검사를 진행합니다.
- 일련번호 · 라벨 부착제품별 일련번호를 부여하고 QR 코드·바코드 라벨을 부착합니다.
- 완제품 검사조립을 마친 제품의 기능과 품질을 최종 확인합니다.
- 포장제품에 맞춰 열수축·진공 포장과 내부·외부 박스 포장을 진행합니다.
- 출하출하 수량과 포장 박스의 강도를 확인하고 납품 일정에 맞춰 운송합니다.
인증과 특허로 확인하는품질 관리와 기술력.
02
주요 제품
당사가 설계·생산한 보드의 적용 사례
아이디어를제품으로 만듭니다.
지앤케이솔루션즈가 설계·생산한 보드가 적용된 제품을 소개합니다. 전기차 충전기부터 의료기기, 로봇까지 다양한 분야의 제작 사례를 확인하세요.
7kW 완속 충전기와 10kW 멀티 충전기의 제품 및 설치 사례를 소개합니다.
완속 충전기(7kW)
EV-01
멀티 충전기(10kW)
EV-02
설치 현장
EV-03
충전 스테이션
EV-04
설치 현장
EV-05
전자제품 생산과 양산,GnK와 상담하세요.
제품 사양서, PCB 자료 또는 생산 관련 정보를 보내 주세요. 제조 가능 여부와 생산 조건을 검토한 뒤 안내해 드립니다.