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GnK는 

고객의 경쟁력입니다

20년의 경험, 노하우는 제품의 특성에 맞는 제조 솔루션으로

품질과 생산 수율을 높이고, 고객의 시간 및 비용을 절감합니다.

SMT
PBA
R&D

Artwork features

구분
Feature
(주) 지앤케이솔루션즈
기술












Build up, Full Stack-Via PCB 설계
High Speed Board 설계
R/F Board 설계
Analog Board 설계
Impedance Control Board 설계
Stimulation(SI/PI)적용 Board 설계
 EMI, EMC 대응 설계
기술-기타


PCB 양산성 고려, 제안
고객 자료에 대한 철저한 보안 및 비밀유지 제공
사용 Tool




ORCAD
PADS Logic
PADS

설계 Process

1 

고객발주

2

사양 검토

3 

회로 입력

4 

부품 등록 / Mapping

5 

부품 배치

6 

배선 작업

7 

품질 체크

8 

Gerber Data 제출

주요 Design

BLE Product

Features

H/W

  • Buzzer / Vibrator 동시지원(Option)
  • LED RGB 지원

S/W

  • LED Blinking(ON/OFF)
  • Battery Low Power 시 LED on
  • 거리 조정 가능
  • Buzzer 3 종류 Melody 지원
  • Critical value 거리 발생 시 Alarm 경고 및 LED 점멸 동시 동작

기구

  • Creadit Card type, Square Type (40mmX40mm)
Android IC

Features

Android ICS

Freescale i.MX6 Quad Core (Cortex A9, 1GHz)


Dual Display (LCD or Analog & HDMI)


LAN (10/100/1000)

WLAN (802.11 g/n)


4/8bit eMMC (Boot time is 30 Sec)

FAT32, NTFS, VFAT File System (RW)

Multi Disk Support (Max. 8)

Disk Partition Support


USB Host & Device

LED PWM Backlight

IR Receiver


Analog Audio

Digital Audio (HDMI, SPIF)


Analog Video (CVBS, S-Video, Component)

Digital Video (LCD, LVDS, HDMI)

Mobile Mirroring

Feature

RockChip Cpu 1.2Ghz 탑재

Wifi Direct 제어

Row Power 설계

OS Linux 탑재

디지털 & 아날로그 출력포트 구성, 사용자 편의 증대

PAL / NTSC 주사방식 지원

많은 해상도 지원 (1080i, 1080p, 720i, 720p, 576i, 576p, 480i, 480p)

컴팩트한 사이즈와 경량

높은 정확도의 무선 통신과 제어로 안정적인 동작


  • CPU: RK292X(55mm low power process, Cortex-A9, 1.2GHz)
  • RAM: DDR3 256MB
  • Nor Flash: 32MB
  • OS: Linux
  • WiFi: 802 11 b/g/n (Built in Realtek 8188 Wifi module)
  • Output: 1 * RCA, 1 * HDMI 1.4
  • Power: Micro USB * 5V 2A
Piezo Motor Controller

Feature

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CPU Module

Feature

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더보기

설비

모든 공정 설비의 내재화와 자동화 시스템을 통해 품질 및 가격 경쟁력을 확보할 수 있습니다.

공정

SMT, 후가공, Assembly, 품질검사 등 생산에 필요한 모든 공정을 확보하고 있습니다.

생산

고객의 요구에 따라 소량 생산, 대량 생산이 가능하며, 독립적인 시스템으로 안정적인 생산을 제공합니다.

운영

24시간 유연한 제조 시스템 운영으로 품질과 납품 기일을 지킵니다.

SMT Process & 생산 능력

1 

Program Setting

2

Loader

3 

Screen Printing

4 

SPI 검사

5 

Multi Mounting

6 

Work Table

7 

Reflow

8 

UnLoader

9 

AOI검사

10 

X-RAY

11 

세척/검사

12 

포장/출하

설비 및 생산 Capability

A Line


PCB LOADER UNLOADER
HP-680S
MS-11E
YSM20-1
MV 6E OMNI
1809MKIII  
PCB LOADER UNLOADER

B Line

PCB LOADER UNLOADER
HP-520S
YSM10_HM10
YSM10_HM5
1809MKIII
PCB LOADER UNLOADER 

기타 설비

Box Type N2 Generator
구분SCREEN PRINT
SPI
MOUNTER
REFLOW
AOI
A-LINE
[ SJ INNO TECH ]

Model: HP-680S

PCB: 680X480mm




[ 미르테크 ]
MODEL :MS 11E
( 초고해상도 CXP카메라와
6㎛ 고정밀 렌즈로0201(mm)부품의 솔더 페이스트 검사)


[ YAMAHA ]
MODEL : YSM20-1 1대
CHIP 45,000 CPH
MODEL :YSM10 1대
CHIP 20,000 CPH
TOTAL 65,000 CPH 
[ HELLER KOREA ]
MODEL : 1809MK III

PCB폭:40mm~410mm

스피드:25~188cm/min

질소성능:500~1,000ppm


[ 미르테크 ]
MODEL : AOI (MV 6E OMNI)
8단 동축 컬러 조명으로 난반사 부품,OCR,미세크랙 정밀검사


B-LINE[ SJ INNO TECH ]
MODEL :HP-520S
PCB : 최대520X480mm




[ YAMAHA ]
MODEL : (YSM10)HM10 1대
CHIP 46,000 CPH

TOTAL 46,000 CPH

[ HELLER KOREA ]
MODEL : 1809MK III

PCB폭:40mm~410mm

스피드:25~188cm/min

질소성능:500~1,000ppm




설비 및 생산 Capability

자동화 장비의 Setting 조건은 이력과 함께 제품 별로 관리되어 항상 균일한 품질을 제공하며,

자동 플럭스 분사, 자동 솔더링 등의 자동화 공정으로 신속 생산을 제공합니다.

PBA Process

1 

반제품 입고

2

자재 검사

3 

준비작업

4 

이형부품실장

5 

Fluxing

6 

Wave Soldering

7 

R2D-AOI / Visual inspector

8 

포장/출하

INSERT 설비

A Line

1.2M 2M Manual Insertion Conveyor
ITM-201PN
Unloading Conveyor
PCB Handling Conveyors

자동 솔더링

PBA 현장

포장도 제품 구성의 하나입니다. 

GnK는 다양한 형태의 포장 설비를 통한 제품에 따른 적합한 포장을 제공합니다.

SET Assembly Process

1 

반제품 입고

2

ICT / 1st FCT

3 

라인셋업

4 

조립

5 

2nd FCT

6 

외관검사

7 

S/N Numbering

QR / Barcode

8 

비닐 열수축

비닐 진공포장

9 

Inbox Packing

Outbox Packing

10 

검사 / 출하


포장 공정 설비

A Line

I.C.T SMT Assembly Conveyor
SHRINK PACKAGING MACHINE
Vacuum Sealer
비닐접착기 SK-210
NSB Screw Feeder

보유설비


라벨 기기
오실로스코프 멀티미터
초음파 융착기
지게차

SET Assembly 현장

더보기

GnK R&D Advantage

H/W 일원화


  • H/W 와 S/W 연계하여 연구 · 개발 진행
  • 안정적인 제품 시스템 구축 
지속적인 R&D


  • GNK 연구소를 통하여 진행된 프로젝트의 경우 일관성 있는 지속적인 R&D 서비스 제공
ONE STOP Process


  • 연구 · 개발 , 부품 공급, 제조 각각의 과정을 일원화 하여 진행 
  • 완성도 높은 제품 공급
Global Trend


  • 지속 사용 가능한 기술, 부품, 제조 공정 적용 
  • 기술, 디자인 적인 트렌드 적 용하여 제조 편리성 추구

설계/개발 Process

1 

Model 수주

  • 기본 자료 입수
  • 회로도, 기구도
  • 부품 Data Sheet
  • 기타 자료

2

사양 검토

  • 회로도 검토(One pin check)
  • 부품 Spec 검토
  • 기구도 검토
  • 기구도 Auto CAD File
  • Layout에 적용

3 

회로입력(설계)

  • OrCAD file Date Conversion
  • 신규 회로도 Schematic Drawing
  • OrCAD 회로와 Mentor or PADS의
  • 완벽한 Interface

4 

부품등록(설계)

  • 공용부품 자체 library 활용
  • 신규부품: 신규등록

5 

Mapping(설계)

  • NET File Check
  • Library Check

6 

부품배치(설계)

  • 기구도 검토
  • EMI, EMC관련 배치 검토
  • 배치 Confirm

7 

배선작업(설계)

  • Impedance pattern
  • Normal pattern
  • Power pattern
  • Power분리, silk정리 Confirm
  • Multi 다중 작업을 통한
  • 설계일정 단축 Service
  • Cross check로 설계 품질보장

8 

Check(품질관리)

  • Open, Short(Auto)
  • 기구사양 및 일반사양(Manual) 적용

엔지니어링 역량 및 가능 범위

구분
설명
비고

Hardware 설계

(20년 이상)

다양한 MCU 및 Microprosser 설계

ARM, MCU 및 기타 마이크로프로세서 설계 기술 확보

POWER 및 각종 RF 설계 기술 확보

다양한 인증 진행으로 국가별 인증 확보


ARM7 / 9 / 11, Cortex-M3 / M4 / M7 
Cortex-A8 / A9 / A15
Power Design (AC / DC, DC / DC, DC / AC)
WIFI / BT / ZIGBEE 등 RF Solution 개발
다양한 EMC / EMI Design (KC, CE, UL)
Software 개발

(15년 이상)

Linux / Window CE / RTOS 등 개발
각종 OS 경력
Mobile App
(8년 이상)
안드로이드, IOS

IOT 단말 연동 및 APP 개발 기술

확보

기구 설계 / 협력사
(20년 이상)

IP54 / 65 산업용 디자인 및 인증 

방수/방진

설계,특허 경험

낙하 1.2 / 1.5 / 1.8m 설계 및 인증
낙하, 설계

3G 이상의 진동(Vibrationintosnap connector)설계

진동 대응 설계

Pulling / Vending / Twist stress test you wanted is ready to development

인장력/비틀기

대응 설계 경험

모바일 기기

산업제어

시스템제어

의료기기

영상기기

보안관련

홈/네트워크

개발용역 사양서

군수국방

개발 Tools

더보기

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And Enhance Your Operations

"20년 동안 축적해온 경험과 기술력을 바탕으로,

제품 개발부터 생산까지 고객의 요구에 적합한 솔루션을 제공해드리겠습니다."


고객 만족이라는 가치를 두고 최고의 파트너가 되도록 노력하겠습니다. 언제나 최선을 다하는 지앤케이솔루션즈 입니다.


문의 사항 남겨주시면 신속한 답변 드리겠습니다.



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Our Office


본사, R&D 센터

서울시 구로구 경인로 53길 32

미래에코타워 C201~C204

생산 공장
인천 광역시 계양구 서운산단로 4길 6

센서텍 B동 3, 4층

Representative 

Kim Kyung-cheon 

Business Registration Number: 802-88-00326

     +82 70-7786-8245

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